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氮化鋁陶瓷加工為什么這么難?有哪些性能和應用?

日期: 2021-12-13
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本文主要是說說氮化鋁陶瓷加工技術為什么這么難?


  1、基于較高的體積電阻率、絕緣強度、熱導率、較低的熱膨脹系數和介電常數,可用于:大功率半導體器件的絕緣基片、大規模和超大規模集成電路的散熱片和封裝基片。


  2、基于高聲波傳導速度特性,也用于:高頻信息處理機中的表面波器件。


  3、基于高耐火性及高溫化學穩定性,可用于:制作在1300-2000℃下工作的坩堝。


  那么氮化鋁陶瓷基板為什么這么難加工呢?


  高電阻率、高熱導率和低介電常數是電子封裝用基片材料的最基本要求。封裝用基片還應與硅片具有良好的熱匹配、易成型、高表面平整度、易金屬化、易加工、低成本等特點和一定的力學性能。


氮化鋁陶瓷加工為什么這么難?有哪些性能和應用?


? ? ? 陶瓷由于具有絕緣性能好、化學性質穩定、熱導率高、高頻特性好等優點,成為最常用的基片材料。常用的陶瓷基片材料有氧化鈹、氧化鋁、氮化鋁等,其中氧化鋁陶瓷基板的熱導率低,熱膨脹系數和硅不太匹配;氧化鈹雖然有優良的性能,但其粉末有劇毒;而氮化鋁陶瓷具有高熱導率、好的抗熱沖擊性、高溫下依然擁有良好的力學性能,被認為是最理想的基板材料。


  由于氮化鋁陶瓷具有優良的熱、電、力學性能,并且具有又脆又硬的兩種材質特征,普通CNC無法有效的對其進行加工,尤其是在加工陶瓷過程中會產生大量的硬而脆的陶瓷粉塵對機床造成嚴重的侵蝕,還有就是普通CNC的剛性不夠強,在加工過程中會產生振動,這樣很有可能會造成刀具跳動、對主軸造成極大的負擔、嚴重影響主軸的精度。


? ? ? 陶瓷專用機床設計了高強度機床結構,輕松應對氮化鋁陶瓷的磨削;全密閉分區設計,陶瓷磨削加工區和電器組件區分離,更好清理更好保護機床;并且設計了雙層防護,Y軸采用不銹鋼防護板以及風琴式防護罩雙層設計,有效防范陶瓷粉塵侵擾。


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